冷拔扁钢厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
冷拔扁钢厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

三星GALAXYSIII今晚发布各种传言汇总

发布时间:2020-03-23 11:28:26 阅读: 来源:冷拔扁钢厂家

之前有三星官方消息正式确认:Samsung Mobile Unpacked 2012将会于伦敦当地5月3日下午7点(北京时间5月4日清晨3点)召开,届时市场期待已久的三星GALAXY S III将发布。在GALAXY S III正式推出之前,我们来看一下关于GALAXY S III各种传言汇总。

效果图

从图片上看去三星GALAXY S III取消了按键的设计,采取了和GALAXY Nexus类似的虚拟按键设计,与之前GALAXY S/GALAXY S II的设计相区分。另外从照片来看,正面几近全部的部份都被屏幕占据,估计三星GALAXY S III的屏幕尺寸将会很惊人。这也算是GALAXY SIII第一次与消费者见面。

4核CPU

随后三星Exynos4核芯片发布,毫无疑问三星肯定会优先为自家的旗舰产品使用。其中4核心、2GHz处理器的设计绝对是技冠群雄。固然最后是骡子是马,我们还要拉出来看看。

陶瓷材质外壳

有消息称,在机身材质方面,三星Galaxy S3也有所创新,为了避免金属外壳对信号接收的干扰,三星将为这款手机配备陶瓷外壳。这类材质相比金属外壳将更加轻浮,有助于增强用户的使用体验。

手机贴膜

最新消息来看国外媒体已先于GALAXY SIII遭到了专门厂商为产品定做的贴膜。暂时没有机器就只能拿GALAXY SII来YY一下了。从贴膜来看这个GALAXY SIII尺寸为4.8寸左右,比GALAXY Nexus还要大一圈,而且底部的设计确切圆润了很多,与之前的邀请函遥相呼应。

参数暴光

1.4核心三星Exynos 4412处理器,主频1.4GHz,工艺制程32nm

2.屏幕4.6吋(1184x720),材质为Super AMOLED HD Plus(非Pentile阵列)

M:1GB LPDDR2、ROM:16GB(支持microSD扩大)

4.800万像素摄像头

5.电池容量2050mAh

6.支持NFC

7.运行Android 4.0.3版本系统

8.看起来像是使用micro-SIM小卡

“真机”现身

这次仿佛看起来比较靠谱,最少照片来看确切是实验室里面的东西。这里我们看到三星GALAXY S III采取的是一颗物理Home按键加两颗电容功能键的设计。

真相如何,今晚清晨见分晓。

文/DoNews

兰州中医白癜风医院热门文章

武汉烧伤专科医院

上海圣贝口腔门诊部怎么样